電子包封料介紹隨著信息時代快速發展,工業技術的發展與人們生活水平的提高,對工業電子產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,高度集成的電子設備在使用過程中,無法避免地產生熱量,影響電子元件的性能與效率,降低了電子元件的使用壽命。因此電子元件的散熱問題是我們必須面對和解決的問題電子包封料介紹目前,發[查看詳情]
粉末涂料近些年來應用的比較多,它比較環保,而且顏色豐富。一起來看看粉末涂料的常見問題都有哪些吧。一、粉末涂料漆膜變色產生原因:1.被涂料表面有殘留的處理液。2.過度烘烤,或爐內有揮發性氣體。3.施工中混入其它顏色的粉料。4.粉末本身的顏料不耐高溫或樹脂易泛黃。解決辦法:1.改進前處理方法。2.制定適當的烘烤條件,凈化[查看詳情]
粉末涂料是與一般涂料完全不同的形態,它是以微細粉末的狀態存在的。由于不使用溶劑,所以稱為粉末涂料。粉末涂料的主要特點有:具有無害、高效率、節省和環保特點。其優點如下:1、健康環保。省去了為達到涂料性能而添加的各種液態化工有害成膜、分散、潤濕、流平、防腐防霉等助劑。2、運輸和貯存方便普通涂料中約含20――50%的[查看詳情]
電子包封料介紹粉末涂料的應用領域還是比較多的,下來我們就來簡單的了解一下吧。電子包封料介紹粉末涂料可以用于熱敏材料,粉末涂料已成功地應用于熱敏材質的涂裝,并且真正實現了工業化生產,粉末涂料作為一支新興的具有廣闊前景的涂料品種將進一步擠占液體涂料市場。UV固化粉末涂料和低溫固化粉末涂料制造工藝的完善,使粉末涂[查看詳情]
電子包封料介紹隨著信息時代快速發展,工業技術的發展與人們生活水平的提高,對工業電子產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,高度集成的電子設備在使用過程中,無法避免地產生熱量,影響電子元件的性能與效率,降低了電子元件的使用壽命。因此電子元件的散熱問題是我們必須面對和解決的問題電子包封料介紹目前,發[查看詳情]
半導體元件的封接或封裝方式分為氣密性封裝和樹脂封裝兩大類,氣密性封裝又可分為金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。封接和封裝的目的是與外部溫度、濕度、氣氛等環境隔絕,除了起保護和電氣絕緣作用外,同時還起向外散熱及應力緩和作用。一般來說,氣密性封裝可靠性高,但價格也高。目前由于封裝技術及材料的改進,樹脂封裝已占絕對[查看詳情]
今天就由IC展會小編將為你解讀更多行業新趨勢。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。整個封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、切割材料等。粘結材料粘結材料是采用粘結技術實現管芯與底座或封裝基板連接的材料,在物理化學性能上[查看詳情]
封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接;封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接,從而實現內部芯片與外部[查看詳情]
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