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半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。整個封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、切割材料等。

粘結材料

粘結材料是采用粘結技術實現管芯與底座或封裝基板連接的材料，在物理化學性能上要滿足機械強度高、化學性能穩定、導電導熱、低固化溫度和可操作性強的要求。在實際應用中主要的粘結技術包括銀漿粘接技術、低熔點玻璃粘接技術、導電膠粘接技術、環氧樹脂粘接技術、共晶焊技術。

封裝基板

封裝材料主要起到承我保護芯片與連接下層電路板的作用。完整的芯片是由裸芯片與封裝體組合而成，封裝基板能夠保護、固定、支撐芯片。

封裝基板通常可以分為有機、無機和復合等三類基板，在不同封裝領域各有優缺點。有機基板介電常數較低且易加工，適合導熱性能要求不高的高頻信號傳輸；無機基板以陶瓷為支撐體，耐熱性能好、布線容易且尺寸穩定性，但是成本和材料毒性有一定限制；復合基板則是根據不同需求特性來復合不同有機、無機材料。

陶瓷封裝材料

陶瓷封裝材料是電子封裝材料的一種，用于承載電子元器件的機械支撐、環境密封和散熱等功能。相比于金屬封裝材料和塑料封裝材料，陶瓷封裝材料具有耐濕性好，良好的線膨脹率和熱導率，在電熱機械等方面性能很穩定，但是加工成本高，具有較高的脆性。

切割材料

晶圓劃片(即切割)是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(die)，稱之為晶圓劃片。

早的晶圓是用劃片系統進行劃片（切割）的，現在這種方法任然占據了全球芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓劃片領域。金剛石鋸片（砂輪）劃片方法是目前常見的晶圓劃片方法。而新型的激光晶圓劃片屬于無接觸式加工，不對晶圓產生機械應力的作用，對晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的有點，聚焦點可小到亞微米數量級，從而對晶圓的微處理更具優越性。

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文章來源：GaN世界