封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接；封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。

它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

小編為大家整理了幾大類型的電子元器件常見封裝，記得收藏馬住！

一、貼片電阻/貼片電容：

行業內買賣元器件經常說0805、0201封裝，對于剛入行的小白來說和天文數字一樣。

其實電阻電容的封裝簡單來說，就是它們的尺寸。以0805為例，SMD貼片元件的封裝尺寸為英制0805的表面貼裝器件，即公制2012，表示元件長＝2毫米 寬＝1.2毫米。

SMD貼片元件的封裝尺寸種類：
公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402；
英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005。

自表面組裝技術的初期階段以來，發展趨勢朝越來越小的無源和有源組件的方向發展。更小組件的主要推動力是便攜式產品(蜂窩式電話、膝上型計算機、PDA等)。我們現在有了最小的無源組件封裝，01005封裝。

二、貼片二極管：

名稱， 尺寸及焊盤間距， 其他尺寸相近的封裝名稱

SMC， 6.8X6-8.0

SMB， 4.5X3.5-5.3

SMA， 4.5X2.5-5.0， SOD-106

SOD-123， 2.7X1.6-3.5， SC-77A

SOD-323， 1.7X1.2-2.5， SC-76/SC-90A

SOD-523， 1.2X0.8-1.6， SC-79

SOD-723， 1.0X0.6-1.4

SOD-923， 0.8X0.6-1.0

三、貼片三極管：

名稱， 尺寸及焊盤間距， 其他尺寸相近的封裝名稱

D2PAK， 10X8.8-2.54， LDPAK

DPAK， 6.5X5.5-2.3， SC-63

SOT-223，6.5X3.5-2.3， SC-73

SOT-89， 4.5X2.5-1.5， TO-243/SC-62/UPAK/MPT3

SOT-23， 2.9X1.5-2.0， SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3

SOT-323，2.0X1.2-1.3， SC-70/CMPAK/UMT3

SOT-523，1.6X0.8-1.0， SC-75A/EMT3

SOT-623，1.4X0.8-0.9， SC-89/MFPAK

SOT-723， 1.2X0.8-0.8

SOT-923， 1.2X0.8-0.8， VMT3

四、IC芯片/集成電路：

1、SOP/SOIC封裝

SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

2、DIP封裝

DIP是英文Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

3、PLCC封裝

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

4、TQFP封裝

TQFP是英文Thin Quad Flat Package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如PCMCIA卡和網絡器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。

5、PQFP封裝

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

6、TSOP封裝

TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數（電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動）減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

7、BGA封裝

BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。

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