公司成立于2020年8月31日,公司位于廣東惠州龍門縣,這里交通便利,八條高速繞龍門,四季如春,環境如畫。
雙賽是一家專業生產電子封裝材料的企業,公司具有專業的研發團隊,集研發、生產、銷售、服務于一體。
公司主要產品有低、中、高絕緣包封材料及塑封專用材料。產品主要應用于薄膜電容、壓敏電阻、熱敏電阻、陶瓷電容等電子元件與各種電子產品的外包封。
Product introduction
Company Profile
惠州雙賽電子科技有限公司成立于2020年8月31日,公司位于廣東惠州龍門縣,這里交通便利,八條高速繞龍門,四季如春,環境如畫。
惠州雙賽電子科技有限公司是一家專業生產電子封裝材料的企業,公司具有專業的研發團隊,集研發、生產、銷售、服務于一體。
公司主要產品有低、中、高絕緣包封材料及塑封專用材料。產品主要應用于薄膜電容、壓敏電阻、熱敏電阻、陶瓷電容等電子元件與各種電子產品的外包封。
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電子包封料介紹隨著信息時代快速發展,工業技術的發展與人們生活水平的提高,對工業電子產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,高度集成的電子設備在使用過程中...[詳細]
半導體元件的封接或封裝方式分為氣密性封裝和樹脂封裝兩大類,氣密性封裝又可分為金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。封接和封裝的目的是與外部溫度、濕度、氣氛等環境隔絕,除了...[詳細]
封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接;封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電...[詳細]
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