半導體元件的封接或封裝方式分為氣密性封裝和樹脂封裝兩大類，氣密性封裝又可分為金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。封接和封裝的目的是與外部溫度、濕度、氣氛等環境隔絕，除了起保護和電氣絕緣作用外，同時還起向外散熱及應力緩和作用。

一般來說，氣密性封裝可靠性高，但價格也高。目前由于封裝技術及材料的改進，樹脂封裝已占絕對優勢，但在有些特殊領域（軍工、航空、航天、航海等），氣密性封裝是必不可少的。

按封裝材料可劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝（C）、塑料封裝（P）。采用前兩種封裝的半導體產品主要用于航天、航空及軍事領域，而塑料封裝的半導體產品在民用領域得到了廣泛的應用。

目前樹脂封裝已占世界集成電路封裝市場的98%，97%以上的半導體器件的封裝都采用樹脂封裝，在消費類電路和器件領域基本上是樹脂封裝一統天下，而90%以上的塑封料是環氧樹脂塑封料和環氧液體灌封料。